一）改变金属离子的浓度电镀设备对于平衡电位相差不太大的金属。可通过改变溶液中金属离子的浓度，如降低电位比较正的金属离子的浓度，使它的电位负移，或增大电位比较负的金属离子的浓度，使它的电位正移，从而使两种金属的析出电位相互接近，就可以很容易地使它们以合金的形式共沉积，如Ni与Co,Pb与Sn。但是金属离子的浓度每增加或降低10倍，其平衡电位仅分别正移或负移29mV，作用是非常有限的PCB电镀电源设备。
    多数金属离子的平衡电位相差都较大，仅靠改变这些离子在溶液中的相对浓度对使其在阴极上共沉积显然是不可能的，通过计算可知，它们的浓度相差非常悬殊。例如，Sri 2‘浓度与Cue’浓度之比为10″，而Zn2’与Cue’浓度之比为若溶液中Cue’浓度为1 mot/L的话，则Sn2’和Zn2’的浓度应分别为I口’ mOU L和1户mol/L。由于盐类溶解度的限制，这样高的离子浓度。在实践中根本无法实现。
    二》采用络合物浓液对于标准电极电位相差较大的两种或多种金属，在电镀溶液中加人适当的络合剂，使金属离子的析出电位相接近而实现共沉积，这是非常有效的方法。它不仅可使金属离子的平衡电位向负的方向移动，还能增加阴极极化。很多种金属离子都能和一定的络合剂形成络离子，它们的电离度都比较小。络离子在溶液中的稳定性，取决于它的不稳定常数