三)电解电源液中各成分的作用电解电源银盐银盐是镀银电解液中的主盐,它可以复化银、氛化银或者是硝酸银的形式加入,提高镀液中银盐的含量,可提高阴极电流密度,从而提高沉积速度,囚此,快速镀银均采用较高浓度的银盐。降低银盐浓度,同时又保持相对较高含量的游离氛化钾时,则可以改善镀液的分散能力。
    氰化钾氰化钾是络合剂,氛化物镀银电解液中通常使用氛化钾作络合剂而不用氛化钠。这是因为钾盐的导电能力比钠盐好,允许使用较高的电流密度,阴极极化作用稍高镀层均匀细致。另外,在电镀过程中氛化物会形成碳酸盐。并在溶液中积累,但钾盐的溶解度比钠盐大。
    电解液中佩化钾的含量除保证形成络离子〔所需要的量外,还应有一定的游离量,以保证络离子的稳定。
    提高游离氛化钾的含量可以使络离子更稳定,阴极极化增大,镀层结晶细致,镀液的分散能力和深镀能力都好,阳极溶解正常。但过高的游离佩化钾含量将使阴极电流效率下降。
    碳酸钾碳酸钾是强电解质,能够提高镀液的电导,增大阴极极化,有助于电解液的分散能力。碳酸钾只在新配镀液时加人,以后由于氛化钾的分解,它的浓度会逐渐增加,通常控制在80砂L以内,过高会引起镀层粗糙,并使阳极钝化双脉冲电源
    琉基苯并唆哇是光亮剂,它们能够吸附在阴极表面,增大阴极极化,使镀层结晶细致,并可使银镀层的结晶定向排列,呈现镜面光泽。光亮剂控制0.3一0.5砂L为宜,含量过低,渡层不光亮。含量过高则镀层脆性增加。目前市场上已有不少商品光亮剂销售,可供选择使用。
    四)工艺条件的影响川温度氰化物镀银通常在室温下操作。提高温度可以改善镀液的电导,相应提高电流密度的上限,加快沉积速度,快速镀银多采用较高的镀液沮度。但温度过高,银镀层粗糙,光亮镀下降,还会加速佩化钾的分解,影响电解液的稳定性。
    阴极电流密度电流密度与镀液中银离子的含量、氛化钾的游离量、温度和搅拌条件有关。在一定工艺范围内,提高阴极电流密度,可使镀层结晶紧密,提高沉积速度,过高的电流密度会使锁层粗糙。过低的电流密度将使镀层的光亮度下降,沉积速度减慢。
    搅拌搅拌能够降低浓差极化,能提高阴极电流密度限,提高沉积速度,特别是光亮镀银和快速镀银都应采用移动阴极搅拌。