再譬如镀镍的脆性问题，假如不参加软和剂，镀出的镀层会有内部策应力而发脆，有特殊情况因太脆而出现裂缝。但参加软和剂后，就可以使内部策应力大大减损，甚至于显露出来零应力状况。而其添加量则是很少的，只能是零点几至几毫升，假如增添了反倒会萌生另一个方向的应力。电解设备电镀添加剂用量寥寥，每升镀液中只需参加几毫升，如今更有只加零点几毫升的。不过一朝参加，就有表面化的效用，譬如，用硫酸铜和硫酸。铝氧化电源配成镀铜液，假如不参加洁净添加剂，镀出的镀层根本就是不可以用的不细腻无光的、甚至于呈朱红色铜粉状的淤积物。不过，只要往这种镀液里每升参加1～2mL洁净剂，再镀出的镀层就闪现出洁净精细周密的亮红铜色。众多镀种，譬如，镀镍、镀锌、镀锡、镀合金等，都有这种现象。
    电镀添加剂与镀液中的其它匡助盐（如导电盐、pH缓和冲突剂、抗氧气化剂、匡助络合剂等）不一样的是，用量比匡助盐少得多，而效用比匡助盐大得多。