随着我国经济的连续不断高速提高，世界制作业与加工业的核心正在向我国转移，外表处置不止只在传统工业（如灯饰、锁具、眼睛儿、打火机、洁具、交通工具、Motor车配件、扮饰五金、电器元件等）饰演关紧角色；在高科技产业（如现代电子技术、微电子技术、通讯技术及产品制作）施展愈来愈大的效用。
    外表处置的材料十分广泛，从曾经的金属外表（如钢铁、铝等）迄今的非金属（如分子化合物塑料等）的外表。外表处置变更对象的外表，因此给与外表新的性质，如使材料更耐腐蚀、更耐磨损、更耐热、生存的年限延长、改善材料外表之特别的性质、光泽好看等增长产品之附带加上价值。基于不一样事物的外表性质有差别，而完成品所需外表新的性质要求也各有不一样，所以外表处置过程有众多品类，涵盖镀、阳极氧气化、化学转化层、热浸镀、涂装、干式镀法等等。
    因为新的外表处置技术的应用和产品结构中黑色金属材料用量的减损，传统外表处置技术的应用正在萎缩，但从二十百年半百时代着手的二战后的工业进展，尤其是电子工业的进展，以及从这以后因为资源、能量物质、背景、军事、航天等各方面的需求，使外表处置技术在新工艺的研发上有了莫大的进展和进步提高。
    外表处置溶液中管用份的含量直接影响到外表处置品质，因为这个需求对槽液管用份的含量施行监视检测，有的工厂甚至于每隔2钟头就要标定一次，因为这个需求简化而迅速的定量剖析槽液中的多种组分。
    温度滴定是依据温度探头探量观测滴定过程中反响热的变动率而确认滴定尽头，剖析直接、迅速、正确、非常准确。温度探头对阴离子、阳离子的干扰不聪明感，纵然在镪水中也不会毁坏。并且温度探头是通用的，可以用于酸碱滴定、沉淀滴定、氧气化恢复滴定和络合滴定，莫大的减损了化学干扰，很多外表处置溶液的剖析都无须离合和稀释，可直接滴定。蝉联滴定酸、盐以及碱、盐都是有可能的。
    《电镀溶液剖析技术（实用电镀技术丛刊）》（徐红娣、邹群著）周密、各个方面地绍介了到现在为止我国电镀行业中等用的电镀溶液化学剖析技术，涵盖各种单金属和合金电镀溶液、化学镀溶液、钢铁的氧气化和磷化溶液、铝及其合金的氧气化与着色溶液、其他金属的氧气化溶液、镀前和镀后处置溶液、废水溶液等的剖析办法。
    传统电镀电镀行业是已有一百积年月历史的大产业，其目标主要是防腐与扮饰，按镀层材料可分为镀铬、镀锌、镀铜、镀镍、镀镉、镀锡、镀银、镀金、镀其它单金属、镀合金、化学镀等，电镀已变成现代七十二行（如半导体、航空、交通工具、宝石、化工等）的平时需求。无论运用何种电镀，无须心细密的保护槽液就没可能取得最佳的处置效果，就有可能使槽液的管理艰难、成本增加。
    电镀的品质和速率决定于于镀液的成分、pH和温度。先前剖析槽液成分的各种办法（如滴定）都需求众多的劳动量，最后结果也不够非常准确。现代剖析化学为传统的槽液剖析供给了不一样的办法，但那里面一点摄谱仪还是功能纯一，还是操作复杂、在剖析前还需对样品施行消耗时间的预处置。温度滴定应用广泛，可以剖析各种槽液组分，如：
    盐：氯化物、硫酸盐、铬酸盐、酸式盐、氰化物、过磷酸盐、宁檬酸钾、二氟氢胺、CH3COOH盐等；金属离子：铁（Fe2＋和Fe3＋）、铜、锌、锑（Sb3＋和Sb6＋）、砷、铬（Cr3＋和Cr 6＋）、银、钯（Pd）、镉、钴（Co2＋和Co3＋）、金等；酸：总酸、H2SO4、H3PO4、HCl、HNO3、HF、EDTA、氟硼酸和硼酸等；其他：硫醇、氨水、甲醛等。
    温度滴定用于镀槽溶液的剖析，只要能找到合适的化学反响，应用列表可以无限止的延长下去下去。并且因为其操作简单方便、成功实现了一键操作，无须对样品预处置，精密度高，所以温度滴定剖析镀槽溶液是最快、最管用的办法。
    电镀是SANDA多功能滴定仪运用最多的领域，世界闻名企业如Motor罗拉、安普、AT & T、Sandia－California、Roy Metal Finishing、Nat’l Canada Research、Kaynar Technologies、Transfer Print Foils、Bell Helicopter、Hughes Space&Comm等都运用SANDA温度滴定用于电镀槽液的剖析。
    电子电镀酸铜通孔电镀镀铜是一个比较牢稳的工序，二十年来镀铜在遮盖有经验（Throwing Power）、平均性（Uniformity）、延展性（Ductility）等方面不断改进。尽管众多镀铜槽液无须过多的保护，但为了维持镀层的高品质和完全一样性等，仍然要剖析电解液的4个成分：
    铜含量、硫酸根离子、氯离子含量、有机添加物焊锡（锡/铅）电镀剖析焊锡电镀供给了一种在PCB外表共淤积锡、铅的靠得住办法，引入有机酸（相对于氟硼酸）的电镀槽液后，焊锡电镀远比曾经背景友善。为了淤积靠得住，有四种成分需求非常准确检验测定，以保证槽液的最佳性能。
    酸液体浓度、锡（Ⅱ）液体浓度、铅（硫酸铅）液体浓度、添加剂和载体液体浓度（霍尔槽实验）镀锡剖析酸锡电镀是腐刻之前在PCB上生成金属抗蚀层的最流行的办法，酸锡有可能是电镀溶液中对背景最友善的在这个行业都被广泛接纳。一样，有三个成分需求正确监视检测，以保障槽液的最佳性能。
    硫酸亚锡、硫酸、添加剂腐刻液的剖析在PCB出产行业，腐刻液是过氧气化氢、硫酸、溶解铜、各种牢稳剂和加速剂的镪水溶液，蚀铜手续分两步：过氧气化氢氧气化铜外表；形成的氧气化铜溶解于硫酸，迅速剥离露出底层铜，底层铜又被过氧气化物氧气化。只要有新奇的腐刻液，这个过程将连续不断下去，一直到全部未被尽力照顾的铜都耗费完。由于腐刻液在腐刻过程中饰演了关紧的角色，全部结果分都务必维持在一个最佳范围内。
    铜离子液体浓度、硫酸、过氧气化氢、牢稳剂额外在集成电路制作过程中，常需求在晶圆上定义出极微小尺寸的图案，他们的形成也可借由腐刻技术完成。半导体制程中等见的几种事物的湿腐刻是硅、二氧气化硅、氮化硅及铝。双脉冲电源单晶硅与复晶硅的腐刻一般是利用硝镪水与氢氟酸的混合液来施行，二氧气化硅的湿腐刻一般认为合适而使用氢氟酸溶液加以施行，实际应用上是用稀释的氢氟酸或添加氟化铵作为缓和冲突剂来扼制腐刻效率。氮化硅可利用加热至180°C的磷酸溶液（85百分之百）来施行腐刻。铝或铝合金的湿腐刻主要是利用磷酸、硝镪水、CH3COOH及水的混合溶液加以施行。如因特尔企业就运用SANDA企业的温度滴定剖析腐刻液中的镪水。
    阳极氧气化铝及其合金的阳极氧气化工艺涵盖微弧氧气化、硬质氧气化等，微弧氧气化电解液是获到符合标准膜层的技术关键。不一样的电解液成分及氧气化工艺参变量，所得膜层的性质也不一样。微弧氧气化电解液多认为合适而使用包括一定金属或非金属氧气化物碱性盐溶液（如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等），溶液的pH范围普通在9～13之间。依据膜层性质的需求，可添加一点有机或无机物质的盐类类作为匡助添加剂。因为这个可以用温度滴定办法监控槽液液体浓度，以获得符合标准的膜层。电镀整流器温度滴定一样也可以用于硬质氧气化的槽液剖析。海外Anitec和Superior Lithoplate企业用SANDA的温度滴定剖析阳极氧气化溶液。
    磷化处置磷化是在基体金属外表上形成一层不溶解的磷酸盐尽力照顾膜的处置过程，磷化膜既可以用作涂装前打底，也可以用于成功实现某些功能特别的性质，所以磷化应用极为广泛。磷化液涵盖锰、铁、锌的磷酸二氢盐、磷酸、添加物、增进剂等，那里面的各种组分，如pH值、总酸度、酸比率、增进剂和金属离子液体浓度等，都会影响磷化膜的性能。
    磷化前普通还需通过脱脂、酸洗、外表调试、活化等预处置工艺。常用的脱脂液为碱、磷酸盐、表明活性剂、硅酸盐等；酸洗是除锈应用最为广泛的办法，普通用硫酸、盐酸、磷酸等；表调活化为酸或胶体钛。为了增长磷化膜的防备保护有经验，磷化后可对磷化膜施行补充和闭合处置，即铬酸盐处置；有时候还有染色处置。但因为铬的背景污染问题，因为这个运用受限。
    企业就运用SANDA温度滴定剖析前处置溶液。
    综上所述，SANDA多功能滴定剖析平台已经在海外的外表处置行业获得了广泛应用，因为平台应用广泛、操作方便、最后结果非常准确、性能牢稳，不止减损了试药的运用，节约了花销；减损实验时间，增长办公速率；减损重工，加强了公司的竞争力；并且更为关紧的是，企业能出产出品质更好的外表处置产品。随着SANDA多功能滴定剖析平台进入了中国，必将为国内的外表处置行业带来新的活力。