镀液工艺规范的日常控制使镀液控制在工艺规范内,显然是确保现场电镀生产的质量和效益的关键所在,这个关键的关键又在于能否结合生产现场实际的应用技术。控制在工艺规范内,必须熟练地掌握镀液中各组分对镀层的影响,包括各种电镀添加剂的影响。下面扼要分析电流密度等对镀液的控制高频开关电源技术。
    ( )电流密度:
    为了获得良好的镀层,任何镀液都有规定的电流密度范围,其规定范围的最低值称为下限,最高值称为上限。一般来说,电流密度越大,镀取同样厚度的镀层所花的时间越少,劳动生产率越高。因此,在许可的电流密度范围内,电流密度越大越好。当电流密度低于下限值时,将导致镀件表面沉积不上镀层,或者虽然沉积上了,但却不是合格的镀层。
    当电流密度大于上限时,镀件就会被烧焦或烧黑。烧焦,就是在电流密度过大时,镀件附近的金属离子浓度迅速降低,造成氢的析出,导致该处的 上升,形成金属碱第八篇 电镀现场管理与电镀污染防治式盐类夹附在镀层内,产生空洞、麻点、疏松、发黑等疵病。有时即使不析出氢或少析出氢(如硫酸铜溶液) ,也会产生烧黑等疵病。因此,在实际操作中,最佳的电流密度是由镀液性质、成分浓度等具体情况决定的,关键还在于操作者平时的经验积累。