金属在阴极上的分布上面讲了电流在阴极上的分布。但是,决定阴极上镀层厚薄的不仅是电流的分布,还取决于阴极电流效率。在不同的电流密度下,电流效率是不同的整流器。
    在一些溶液里,如大多数佩化物镀液里,尤其是金属离子浓度较低,而游离氛化物含虽较高时,电流密度升高,阴极电流效率显著下降。所以电流密度大的部位,金属的沉积速度相对减慢,电流密度小的部位金属的沉积速度相对加快,金属在电极上的分布变得均匀一些。
    有一些镀液在各种电流密度下,电流效率大体相同,如那些电流效率接近100%的镀液,则金属的分布与电流的分布大体一致。
    在镀铬溶液中,情况较为特殊,阴极电流效率随电流密度而增大,这样金属分布比电流分布更不均匀。
    总结起来,金属的分布取决于阴极的形状和尺寸,电镀槽的几何特点和阴阳极的配且,溶液的电导率,极化曲线和电流效率曲线的形状以及强制搅拌等多种因素。这些因素也是我们改变金属分布的手段电解电源
    四、金属的阴极沉积过程。简单金砚离子的还原过程金属离子还原过程中,不仅要实现电子传递,金属离子还必须尖去个部水化层而奄成金属相中的垃子。即还旬括有离子传递。可以设想金属离子的还原过程(不包括液相传质步骤)很可能经历下列几个阶段:首先是电极表面层中金属离子周围水分子重排,水化程度降低。这样使中心离子的空能级提高到与电极中反应电子的平均能级相接近。
    然后电子在电极与离子之间跃迁,形成仍然保留部分水化层的金属原子。这种中间状态习惯上称为吸附原子,它们最后失去剩余的水化层,成为金属晶格上或液态金属中的金属原子。