除开主盐和络合剂，镀液的其它匡助盐类，涵盖导电盐、pH缓和冲突剂、匡助络合剂、阳极活化剂、抗氧气化剂等，任一个成分的失调，都会给镀层带来不顺利影响。只是有点成分的影响比较落后，当初不易发觉，要注意平时的管理和仔细查看，并找到补给的规律，不要等到出了问题才来找端由。因为电镀添加剂的影响十分表面化，况且也十分关紧，匡助盐有非常大一小批镀种认为合适而使用的是碱性络合物镀液，典型的是氰化物络合剂，其它，如焦磷酸盐、宁檬酸盐等，都归属络合剂。电解整流器络合剂不充足会使镀层变得不细腻，散布有经验减退，阳极老化电源溶解变差。过高则会使电流速率减退，淤积速度减低，所以也要常常依据剖析最后结果加以补给。
    络合剂金属电镀层是所镀金属盐在作为负极的产品上电化学恢复的最后结果。全部电镀槽中欲镀金属的盐都称为主盐。主盐的液体浓度对镀层的淤积速度、负极电流速率、镀层洁净度等都有着表面化的影响，应当定期剖析管理，让其在正常工艺规定的范围。
    主盐