依据上式及前式，当活化能为W=46kcal／mol时，每温度变动10℃，由这个公式可以计算出温度的变动对如的影响，并由i0的变动计算出其对超电压的影响。由于依据塔菲尔关系式，在一定的电流疏密程度i0下，超电压叩与io就象下所述关系：
    同时，当电极反响的电化学极化较大时，受温度的影响较大，温度升高使超电压值减退，反响容易施行；而温度减低则可以增加电极的极化。温度T与表决反响速度的交换电流疏密程度i0之间的关系，可以用阿伦尼乌斯（Arrhenius）方程来表达： 式中W活化能。
    由上式可以看出，黏性与电导率成反比，在一定温度下，黏性增长，电导率减退。
    一完全温度。
    比例常数；λ电导率；式中µ电解液的黏性；λ增长温度也会增加镀液的电导，因此增长镀液的散布有经验。由于镀液的散布有经验是由电流在负极外表散布事情状况表决的。在低温下，离子的活泼性减退，溶液的黏性增加，造成电导率减低，但升温可以增长电导率。电导率与黏性以及与温度的关系如下所述：
    普通说来，电解液的温度的升高可以增加离子的活度。线路板PCB电源离子和分子同样存在分子大功率电镀高频开关电源运动加速的现象。
    温度影响的电化学原理全部的电镀都是在一定温度背景中施行的，从工艺和工业化出产的角度，室温（25℃）是理想温度，不过，假如只准许在室温下办公，则很多电镀过程将不可以施行，涵盖镀铬、洁净镀镍、镀镍磷合金、铜合金等都难于成功实现。事情的真实情况上，许多人很久已晓得利用温度因向来改善电镀过程，在物理因素对电镀过程影响的研讨中，温度的影响是研讨得最多的，因为电铸液有众多是需求升温的，下边将比较周密地商议温度的影响。