予镀铜:游离NaCN:Cu=0.60.8:
    氰化镀铜槽液普通工艺成份应扼制在:
    按工艺流程要求,健全工艺流程每一道儿工序,尤其是清洗工序和活化工序。
    存在这些个病疵的主要端由及匡正指南可以从下边几个方面给与思索问题:
    镀接收天线杆常常有小量壳皮现象。
    铜镍槽中易有毛刺、花雾、壳皮现象。
    洁净酸铜槽:洁净比例易失调,难调试。
    吊镀镍:小电流密区发暗,发黑,深镀有经验较差。
    滚镀亮镍槽:办公电压高,电流速率低,洁净度不够,电镀时间与洁净剂文字说明上不合适,时间长。
    碱铜槽:镀层不细腻,颜色光泽猪肝色或暗红,阳极易钝化,办公电压偏高等。
    上面所说的工艺,到现在为止常常遇到的问题综述如下所述:
    暗镍洁净酸铜铬。 氰化铜洁净酸铜铬。 氰化铜亮镍铬系统讲这个整体体系范围比较大,到现在为止较多为广泛应用的工艺有:
    二、铜镍铬整体体系中等见病疵:
    随着市场经济的进展,电镀工艺管理上的增强,产质量量的增长,已经一定要进行。不过作者在接触和实践中发觉,很多的工艺故障发生,产质量量的弊端,不是工艺本身有问题,也不是工艺根据处方配药误差大,而是在工艺管理上有欠缺。尤其是不重视前、后两道工艺的规范,因此镀层发雾(低层)、起泡、亮皮、阴阳面、条纹、水迹等等一系列弊端显露出来,导致产品翻工率扩张,成本升涨,信用遭受影响。电镀整流器对电镀工艺前、后两道工序,要说最易解决,但也最难实行。主要是有一种误导的观点在操笔者思想上,即:我们原来也是这么做的。,因此一直使工艺管理上存在厄境。高频电镀电源为此,增长意识,实打实的把工艺管理放在首位,才是摈除工艺弊端的第1关。
    一、增长意识,巩固工艺管理