脉冲电镀工艺新技术应用

脉冲电镀工艺新技术应用脉冲电镀不同于直流电镀，它能改变金属离子的电沉积过程。脉冲电镀具体地说是将电镀槽与脉冲电源相连接而构成的电镀体系，所进行的过程称脉冲电镀。

脉冲电镀早在世纪中叶就已经问世。据资料介绍，年研究脉冲铁而获得美国专利，后一度这方面研究工作陷于完全停顿状态，直到世纪年代，随着电子工业的发展，对镀金工艺提出了高质量的要求，脉冲电镀技术才继续得到发展，迄今已进入了一个新的发展时期。由于集成电路需要高导率的金属层，和首次应用工业脉冲镀金，采用的电解液为氰化金钾磷酸盐缓冲型镀金溶液，结果表明，对于具有同样电阻率的集成电路，采用脉冲镀金仅需用直流镀金的一半厚度即可满足要求。此外，脉冲电镀在接插件、半导体铝框、电铸、刻蚀、波导管、装饰件及线路板中均获得了广泛应用双脉冲电源。

就世界范围来讲，目前脉冲电镀技术仍处于发展阶段，而且已由贵金属电镀转向普通金属电镀。就我国而言，已在贵金属电镀中开发推广脉冲技术，同时，对脉冲电镀理论的研究、不断引进和开发，以及对脉冲阳极氧化及脉冲电抛光的研究应用均取得了新进展，相信脉冲电镀不久将会在我国获得更大的发展。

一、脉冲电镀的电化学原理和特点原理典型的脉冲电源提供的是方波脉冲电流。

具体对脉冲电镀有三个独立的可调参数，即脉冲导通时间（脉冲宽度）、脉冲关断时间（脉冲间隔）和脉冲电流密度（峰值电流密度）；而一般直流电镀只有一个可调参数，即电流或电压。

脉冲周期，而脉冲频率，脉冲导通时间与脉冲周期之比为占空比（工作比），用百分数表示为（）脉冲电镀时，通过镀槽的平均电流密度等于脉冲电流密度与占空比百分数的乘积，可用下式表示：

第四篇电镀工艺新技术应用与典型实例脉冲电镀的电化学原理主要是利用电流（或电压）脉冲的张弛来增加阴极的活化极化与降低阴极的浓差极化，用以改善镀层的物理化学性能。在脉冲电镀过程中，当电流导通时，接近阴极的金属离子被沉积；而当电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到初始浓度。这样，周期的连续重复脉冲电流主要用在金属离子的电沉积。若选用导通时间很短的短脉冲，必将使用非常大的脉冲电流密度，这便使金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下电沉积，结果不仅改善了镀层的物理化学性质，而且还能降低析出电位较负金属电沉积时析氢副反应所占的比例直流脉冲电源。

脉冲电镀的三个参数、和，以及由这三个参数引出的脉冲周期，脉冲频率、占空比、通断比、断通比和平均电流密度。因此，便派生出多种表示方波脉冲参数的方法。