脉冲电镀中的传质传质对脉冲电镀的影响对于一个电镀体系，阴极上金属电沉积的过程一般由下列各分步步葬串联组成。·掖相中的反应粒子（金属离子或它们的络离子）向阴极表面传递，即液相传质步骤。
    反应粒子在阴极表面上或表面附近的液层中发生于还原反应前的转化，例如简单金属离子水化程度的降低和重排，络离子配体的交换或配位数的降低。这就是表面转化步骤。
    。反应粒子在阴极上得到电子还原成金属原子的步骤，即电化学步骤。
    。反应产物生成新相，例如电结晶或形成气体的步骤，叫傲新相生成步骤。
    实际金属电沉积的历程可能比上述的更复杂一些，就一般而论可用上述四个分步步骤概括。棘单个分步步骤而论它们进行的难易程度不同，反映出进行的速度不同。当整个电极过程达到稳态时各个分步步骤就以相等的速度进行，不过这时整个电极过程进行的速度主要由各分步步骤中进行得最慢的那个步骤的速度来决定。我们把这个决定整个电极过程进行速度的最慢步骤叫做速度控制步骤。通常在上述的各沙分步步骤中，一电子转移步骤、表面转化步骤及新相生成步骤进行得都比较快，因而液相传质步骤经常成为控制步赚。实际电镀生产中为了提高液相传质的速度常常采用加温、搅拌钱液等措施。
    液相传质包括三种形式，即对流、扩散和电迁移。对流传质包括电解液因沮度或密度变化的自然对流和外加撑拌的强制对流。扩散传质是由王阴极反应发生造成阴极周围金属离子浓度降低，从而与主体溶液形成一个浓度梯度，这样阴极反应消耗的金属离子就靠扩散传质来补充。电迁传质是由于带有电荷的金属离子在电场作用下的电迁移。
    液相传质在脉冲电镀中起着重要作用。它限制了脉冲条件的有效范围和最大沉积速度，影响所得镀层的结构和性质。同样它也影响镶液的宏观及徽观分散能力。在直流电镀条件下传质速率由占优势的流体动力学条件决定。在无外部搅拌的情况下，由密度和沮度变化所引起的自然对流决定。若施加外部搅拌，则强制对流决定电极表面的传质速度。在稳态下的最大传质速度由极限电流密度la。给舔在脉冲电镀中阴极表面附近的传质速度同样也取决于流体动力学条件，不过还强烈地受到外加脉冲参数的影响。因此，脉冲电俊中传质理论的处理必须考虑到非稳态扩散过程，由于这个原因，在数学处理上比直流电镀更为复杂。