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From flyingbatman on 2012-03-02 00:20:00

电镀增强工艺管理 摈除镀液故障

    滚镀亮镍槽:办公电压高,电流速率低,洁净度不够,电镀时间与洁净剂文字说明上不合适,时间长。    碱铜槽:镀层不细腻,颜色光泽猪肝色或暗红,阳极易钝化,办公电压偏高等。    上面所说的工艺,到现在为止常常遇到的问题综述如下所述:    暗镍洁净酸铜铬。 氰化铜洁净酸铜铬。 氰化铜亮镍铬系统讲这个整体体系范围比较大,到现在为止较多为广泛应用的工艺有:    二、铜镍铬整体体系中等见病疵:    随着市场经济的进展,电镀工艺管理上的增强,产质量量的增长,已经一定要进行。其他电源不过作者在接触和实践中发觉,很多的工艺故障发生,产质量量的弊端,不是工艺本身有问题,也不是工艺根据处方配药误差大,而是在工艺管理上有欠缺。尤其是不重视前、后两道工艺的规范,因此镀层发雾(低层)、起泡、亮皮、阴阳面、条纹、水迹等等一系列弊端显露出来,导致产品翻工率扩张,成本升涨,信用遭受影响。对电镀工艺前、后两道工序,要说最易解决,但也最直流稳压电源难实行。主要是有一种误导的观点在操笔者思想上,即:我们原来也是这么做的。,因此一直使工艺管理上存在厄境。为此,增长意识,实打实的把工艺管理放在首位,才是摈除工艺弊端的第1关。    一、增长意识,巩固工艺管理

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