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From flyingbatman on 2011-11-29 14:50:00

高频开关电源多层镍

    电镀多层镍镍镀层相对于钢铁基体而言是阴极性镀层,且镍镀层往往孔隙率较高,一旦镀层破坏,腐蚀浸入钢铁基体,钢铁基体将成为腐蚀原电池的阳极而加速腐蚀。正因为如此,单层镍镀层的防护性较差。为改善镍镀层的防护性能,人们开发出了电镀多层镍工艺高频开关电源。    目前生产上普遏应用的电渡多层镍工艺主要有电镀双层镍和电镀三层镍。电镀双层镍的结构为:钢铁/半光亮镍l光亮镍/铬,电镀三层镍的结构为:钥铁/半光亮镍/高硫镍l光亮镍/铬。在镍层上渡攫的一薄层铬,既能提高耐磨性又能改善防护性能。    一、电镀双层镍电镀双层镍的外层是全光亮镍,含硫量大于0.04%,而底层是半光亮镍,含硫量小于0.605%。由于外层和底层的含硫量不同,它们在腐蚀介质中的腐蚀电位也不同。镀镍层的含硫量越高,腐蚀电位越低。当控制半光亮镍层与全光亮镍层间的腐蚀电位差在120mV以上时。腐蚀一旦发生,半光亮镍层与全光亮镍层构成的腐蚀原电池中,表层全光亮镍层将成为阳极而优先腐蚀,使腐蚀在全光亮镍层中横向发展,从而保证了电镀双层镍具有优良的耐蚀性。常用电镀双层镍的工艺规范列于表层镍的总厚度一般为20一405m,半光亮镍的厚度应不少于镀层总厚度的60%,一般半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比为3:1。双层镍表面的镀覆的光亮铬层一般控制在左右。由于镍镀层表面在空气中和在水洗时容易钝化而使电镀双层镍层间的结合力下降,在两次电镀之间应尽量减少镀件在空气中的停留时问,并简化中间水洗过程。

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