脉冲电镀对结晶过程的影响
脉冲电镀对结晶过程的影响一电结晶过程在电沉积过程中，主休溶液中的水化离子靠对流、、电迁和扩散三种液相传质方式向阴极背动到达分散双电层，接着穿过紧密双电层脱去水化膜发生。电荷转移，最后进入阴极晶格形成新相（沉积层），这最后一个步骤就是电结晶过程。电结晶过程可以使原有晶体长大或生成新的晶粒如图3-1所示。 从图3-1可以看出，离子直接经过双电层转移到金属电极已有的晶而上，在晶面上进行放电形成“吸附原子，然后通过这种吸附原子沿金属电极表面扩散，最终达到生长点并结合进入晶格（图3-1 a）。相反，离子放电之后也可能相遇而集结形成晶核，然后在晶核（新相）的墓础上再继续长大（图3-ib）。这两个过程依化学和电化学参数不同相互竞争，并且和晶粒尺寸及晶粒的堆积方式，即沉积层的形貌和孔隙率有关。若吸附原子的总数较少，表面扩散速率较快，结晶过电位又低，那么，原有晶体的生长占主导地位。相反，若吸附原子总数较多，表面扩散速率较慢，结晶过电位又高，则新品核的形成占主导地位。 脉冲参数对沉积层的形貌和孔隙率的影响可以借助于简单的“原有晶体的长大一新晶核生成，模型来定性理解。在脉冲电镀中，由于脉冲电流密度比对应的直流电流密度高得多，因而在脉冲电沉积时电极表面吸附原子的总数相当高于直流电沉积，其结来使成核速率大大增加，形成的沉积层具有较细的晶粒结构。同样，高脉冲电流密度所导致的高过电位也有利于提高成核速率，从而促进晶粒的细化。但是，对其它结晶特性如：结晶取向、缺陷密度、氮或镀液中添加剂的夹杂、相结构（尤其是合金电镀）和非晶态金属电沉积、脉冲参数的响还不是很洁楚的。‘查看完整版本： 脉冲电镀对结晶过程的影响
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