普通复合镀层所用微粒的粒度均为微米级。当运用粒度为纳米级的微粒获得纳米复合镀层,则具备更为特别好的性能。线路板PCB电源主要表如今如下所述几方面:
    抗蚀性高。如用纳米Ti02、Si02制得的复合镀层比平常的复合镀层的耐蚀性高2~5倍,外观也耨到达改善硬度高、耐磨性好。向基体镀层中参加高硬度的纳米金刚石粉、Al203或SiC2能管用地细化金属晶粒、使镀层的位错疏密程度增长和牢稳镀层结构。如向化学镀镍溶液中参加3.5g/L纳米SiC时,所得镀层的显微硬度便可达到1000HV,经400℃热处置后,显微硬度可高达l650HV,而对于平常的化学镀Ni-SiC复合镀层,热处置后的硬度只有890HV。
    抗高温氧气化性好。与平常的电镀镍层相形,复合Ni-Si02镀层在起初高温氧气化阶段,其抗氧气化有经验有所增长,但随镀层中粗微粒含量的增长,复合镀层的抗高温氧气化有经验有所减退。而纳米复合Ni-Si02镀层却无此现象。
    电接触功能令人满意。在金、银基纳米复合镀层中,因为微粒纤小,它的镶嵌对金、银基体电性能的影响比微米级微粒要小得多,并且镀层的硬度和耐磨性更高,因为这个可使电接触元件的运用生存的年限和承担大电流的电镀设备有经验大大增长。
    这个之外,纳米复合镀层还具备令人满意的光催化活性、杀死病菌特别的性质等。