二、电渡三层镍高频电源电镀三层镍是在电镀双层镍之间再镀一薄层含硫量更高的高硫镍层。高硫镍层的含硫量约为0.1%一0.2%，其腐蚀电位在三层中最低。通过控制三层镍中各层的含硫量使高硫镍层与半光亮镍层间的腐蚀电位差达到24OmV,高硫镍层与全光亮镍层间的腐蚀电位差为80一100mV时，腐蚀一旦发生，高硫镍层将取代全光亮镍层成为腐蚀原电池的阳极而优先腐蚀，使腐蚀在高硫镍层中横向发展，从而保证了电镀三层镍即使在厚度很薄时仍具有很好的耐蚀性。常用电镀高硫镍层的工艺规范见表双脉冲电源电镀三层镍中，一般半光亮镍层厚度不应小于总厚度的高硫镍层的厚度应低于或等于总厚度的10%，全光亮镍层的厚度应不少于总厚度的20%，尽管高硫镍层与半光亮镍层和全光亮镍层间均有很好的结合力，但若多层电镀之间，镀层在空气中停留时间过长或清洗次数太多使镀层表面发生钝化，将降低多层镍间的结合力，生产中应加以注意。