脉冲镀金高频电源自20世纪60年代末随着电子工业的迅速发展，对电子电镀提出了更高的要求，如要求镀层具有电阻率低、结合力好、抗蚀性高和耐磨性强等特点，同时适合电镀生产用的脉冲电源的出现，使脉冲电镀的研究与应用也得到了迅速发展。
    脉冲镀金可以使用现有工业生产中采用的配方，工作条件也墓本相同，直流脉冲电源只是改变电流的施加方式，即把直流电流改为脉冲电流。通常采用方波脉冲电流，可以用单向脉冲电流，也可以使用带有反向脉冲的脉冲电流，反向脉冲的幅度可以与正向脉冲相同，导通时间约为正向脉冲的1/10左右，一般多采用反向脉动脉冲，即一组正向脉冲加一组反向脉冲。采用带有反向脉冲电流的脉冲电镀，获得的镀层厚度分布更均匀，可减小边缘效应，并可以得到纳米级层状结构的镀层。
    脉冲电镀叮以用于任何单金属镀种或合金铰种，脉冲参数需要通过实验来确定。脉冲镀金的参数为：导通时间：.二，关断时间：‘二。。9ms，占空比，二10%,频率1000Hz，脉冲平均电流密度与直流密度相同。实验和生产实践表明，从镀金层的孔隙率来看，2.55m厚的脉冲镀金层即可达到最低的孔隙率，直流镇金层的厚度在2.7一即m之间孔隙率最低，而真空蒸发镀金层即使厚度在75m以上孔隙率仍然很高。
    对从亚硫酸按镀金溶液中得到的镀金层进行比较，施镀的平均电流密度均为0.5A/d耐，直流镀金层的密度为17.67,脉冲镀金层的密度为18.11，更接近于纯金的密度在低氮柠檬酸盐镀金溶液中沉积出的镀金层，其中碳和其他元素的含最示于表9-7中，工艺条件为i‘二二1 A/dm’，I.二2ms,“二裹9-7健金层中碳和其他元索的含┌────┬───────────┐│电流 │炭和气体含量，x10~6 ││ ├──┬─┬─┬────┤│ │C │H │N │0 │├────┼──┼─┼─┼────┤│直流（DC）│221 │46│48│90 │├────┼──┼─┼─┼────┤│脉冲（PC）│38 │7 │29│69 │└────┴──┴─┴─┴────┘对比从磷酸盐型镀金溶液中得到的镀金层，发现脉冲镀金层的抗拉强度比直流镀金层高25%，延伸率增加近一倍。
    直流镀金层经100℃热处理后抗拉强度稍有增加，而后则随退火1u度的升高迅速下降，延伸率随温度升高而增加。脉冲镀金层未发现在100cc下热处理的硬化效应，而是随着处理温度升高，抗拉强度迅速下降。这种差异是由于脉冲镀金层的纯度高和晶位细所造成。