电结晶过程之所以不同于一般的过饱和溶液等的结晶现象

    电结晶过程之所以不同于一般的过饱和溶液等的结晶现象电结晶过程之所以不同于一般的过饱和溶液等的结晶现象，是因为有电场的影响存。电场直接影响结晶过程，电极电位决定成核的方式和镀层沉积生长的动力学；电场会间接地通过影响反应区的局部环境，例如析氢导致 值变化，改变反应区的温度而使沉积物改变；也可能促使形成氧化物、氢氧化物夹杂等等。在许多情况下，各种型的间接影响都可能在不同程度上同时存在。

    一般地说，可以把电结晶与进程分成两个阶段。即成核或形成单原子层覆盖，然后是生长。所以基体材料便有重要的影响。交换电流大的金属，溶液纯而离子浓度低时，通常沉积层易于松散、毛糙或生成技晶；反之，交换电流小，离子浓度高并有表面活性物质存在时，有利于获得致密的镀层。表面活性剂的吸附，对成核和细化晶粒的影响很大，而且电流密度低时效果更明显。镀速过快时吸附往往滞后。因此在镀液内电场影响下吸附的机制便也有重要的影响。早期的研究似乎不考虑或否定了阴离子对电沉积过程的影响，但实际上近年来通过瞬态法的研究己经证明阴离子也影响电结晶，并且其影响比阳离子要复杂。例如阴离子在电镀溶液内存在的种类和离子强度对镀镍等确实有纷杂而且明显的影响电镀机。

    沉积出来的粒子在电极表面上形成单原子覆盖或者薄原子层，本来可以看做仅仅是理论研究中所确定的电结晶过程机理中的一个阶段，然而，随着上世纪末科学技术和生产特别是l’l’产业的迅猛发展，微观领域对实际工程的重要性突显出来。薄薄的单原子层覆盖的性状或纳米级的结构，已不是一个单纯的理论研究问题，而是会直接影响产品生产和质量的问题。双脉冲电源例如，磁阻器件要求沉积的薄模或交替薄层具备所要求的特性；而研究表明，如果铜沉积在晶粒均匀的钻上，得到的镀层为f（！（：结构，分布均匀；反之，钻镀在铜上，铜表面即使显露的是均匀的伽：结构，沉积出的钻在部分面积上呈，结构，而另一部分面积则形成角：结构并可能带有很大形变。同时后者分布均匀而前者实现露头。利用脉冲电流来代替直流可以使两Cu镀层的晶粒转成纳米级（晶粒尺寸2.5一28.5un，或更细）也可以用于交替多层型的薄膜，以及形成纳米层次的阶梯。